半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、京元電子（ＫＹＥＣ）は８日、中国・蘇州工場の第２期拡張工事に着工した。新工場は来年明けにも稼働する見込みで、急速な成長を見せる中国半導体産業で商機獲得を狙う。９日付経済日報が報じた。
ＫＹＥＣの李金恭董事長は、「大陸（中国）は半導体産業の育成に今後５年間で１兆人民元（約16兆円）を投じるとみられ、封止・検査需要も大幅に高まる。当社はこの巨大な商機を逃さない」と語った。
なおＫＹＥＣは今年、中台で第４世代（４Ｇ）移動通信サービスがスタートしたことから恩恵を受けており、聯発科技（メディアテック）から４Ｇ対応チップ向けで相次いで追加受注を獲得している他、このほど中国の携帯電話大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下のＩＣ設計業者、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）からも認証を取得。サプライチェーン入りを果たしている。
同社はまた、欧州メーカーから近距離無線通信（ＮＦＣ）対応チップ向けの受注を獲得したことで、アップルの次世代スマートフォン「iPhone6」のサプライチェーンにも加わったと観測されている。
