ニュース 電子 作成日:2014年7月9日_記事番号:T00051437
9日付電子時報によると業界では最近、携帯電話用IC最大手のクアルコムが初の立体構造トランジスタ(FinFET)製造プロセスによるチップ生産をサムスン電子に委託するとの観測が出ている。クアルコムはこれまで、新世代プロセスを採用する際、技術面や生産能力を考慮して台湾積体電路製造(TSMC)でまず生産を行った後、他のファウンドリーへの委託を慣例としており、観測が事実とすればこれが崩れたことになる。
ファウンドリー業界では最大手TSMCの16ナノプロセス、サムスンの14ナノプロセスと、次世代プロセスの開発競争が激化している。
こうした中、業界関係者によると、サムスンはあらゆる手段を使ってクアルコムからの受注を獲得するよう内部指令を下したとされ、利益を度外視した上でさらに技術面、人材面の充実したサポートを提供する戦略でFinFETプロセスの受注に成功したとされる。
ただ、プログラマブルロジックIC大手、米アルテラがFinFETチップの生産委託先をTSMCからインテルに移したものの、良品率が順調に向上しないことからTSMCでの生産に戻した例もあり、クアルコムの発注についても観察が必要との見方が出ている。
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