12日付蘋果日報がウォール・ストリート・ジャーナル（ＷＳＪ）の報道を基に伝えたところによると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と米アップルは来年も提携を拡大していくことで合意したもようだ。アナリストはアップルは今後もＴＳＭＣへの発注を拡大し、16ナノメートル製造プロセスを使った次世代プロセッサー「Ａ９」でも提携することを意味すると指摘した。
市場では「Ａ９」をめぐって、ＴＳＭＣの16ナノプロセスは量産速度がサムスン電子の14ナノプロセスに及ばず、アップルは昨年まで同社のプロセッサーを生産してきたサムスンに発注先を戻すと観測されていた。
しかし、サムスンは20ナノの良品率が低く、14ナノも性能面でＴＳＭＣの16ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プラスより劣るとされ、サプライヤー多角化でサムスン依存からの脱却を図りたいアップルはＴＳＭＣとの提携を決めたようだ。設備業者は、ＴＳＭＣへのＡ９発注量は最低でも５割以上と予測した。
ＴＳＭＣは報道内容について「顧客や受注については回答できない」としながらも「技術はライバル（サムスン）より上」と強調し、自信を示した。
なお、ＴＳＭＣはアップルのスマートフォン次世代機「iPhone6」やタブレットパソコン「ｉＰａｄ」に搭載予定の20ナノの「Ａ８」プロセッサーを今年第２四半期から出荷したとされる。
