米系証券会社のベアー・スターンズ（ＢＳＣ）は21日までに、半導体後工程のパッケージング・テスティング（封止・検査）業者による設備投資が前年並みになるとの予測を明らかにした。22日付工商時報が伝えた。
同社は日月光半導体製造(ＡＳＥ）、セキ品精密工業（ＳＰＩＬ、セキは石へんに夕）、米アムコー・テクノロジー、シンガポールのSTATSチップパックの４社による今年の設備投資は昨年の12億米ドルとほぼ同水準の11億5,000万～12億7,000万米ドルになると予測した。
半導体業界では前工程で設備投資を縮小する動きが表面化しており、通常は後工程でも投資意欲が後退する。しかし、後工程各社は昨年の段階で設備投資の絞り込みを図っているため、今年は前年並みの水準を維持しそうだ。
このうち、日月光半導体は2005年に中レキ工場で火災が発生して以降、値下げ競争に走っていたそれまでの経営戦略を転換し、生産能力の適正利用を重視してきた。業界全体でも同様の傾向が強まり、後工程各社の設備稼働率は85～90％の高率を維持している。
