ファウンドリー大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と聯華電子（ＵＭＣ）の今年の資本支出額について、米大手証券会社のベアー・スターンズ（ＢＳＣ）は、ＴＳＭＣは昨年の26億米ドルから30～40％減の15億～18億米ドル程度にとどまり、ＵＭＣは７億～８億ドルで昨年比20～30％減となると予測している。22日付工商時報が伝えた。
設備業者によると、ＴＳＭＣは12インチ工場の生産能力拡充と45ナノおよび32ナノプロセスに注力する一方、ＵＭＣは45ナノプロセス以下の研究開発（Ｒ＆Ｄ）と８インチ工場の生産能力拡充に注力する方針とみられる。
ファウンドリー業界は今年、７～９％の高成長率が見込まれる中、シンガポールのチャータード・セミコンダクターや中国の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）に関しても、今年の資本支出を削減するという情報が伝えられている。
