アップルの次世代プロセッサー「Ａ８」は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が20ナノメートル製造プロセスで受注し第２四半期に出荷を開始、ＩＣ基板はイビデンが70～80％、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）が各５～10％を供給すると市場で予測されている。16日付電子時報が報じた。
アップルは最終製品で競合となるサムスン電子の部品を排除する「脱サムスン」を進めており、サムスン電機（SEMCO）はファウンドリーのサプライヤーリストから外れた。ＩＣ基板は、キンサスとユニマイクロンが認証を取得し、２位サプライヤーとなる可能性がある。
キンサスは28ナノが過半で、ユニマイクロンも参入している。業界関係者は、20ナノ顧客はアップルのみでイビデンがほぼ独占しているので、両社の20ナノ業績は大きくないと指摘した。ただ両社は既に14、16ナノプロセスに着手しており、来年から競争が過熱しそうだ。
