半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）は、市場観測によると、東芝から新規受注を獲得し、第３四半期に量産する予定だ。チップモスは、スマートフォンやタブレットパソコン、モノのインターネット（ＩｏＴ）、ウエアラブル端末（装着型端末）の需要に伴い、メモリー、ＬＣＤドライバＩＣなどの受注が増えている。18日付経済日報が報じた。
ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー世界２位の東芝は、モバイル端末向けメモリー需要をにらみ、15ナノメートル製造プロセスでマルチレベルセル（ＭＬＣ）ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの生産を開始したようだ。
チップモスの広報担当者は、特定の顧客についてはコメントできないが、今年は受注が好調と説明した。現在の増産ペースから見て、今年の設備投資計画25億台湾元（約84億円）を引き上げ、メモリーやドライバＩＣの生産能力を拡充する可能性もあると話した。
