受動部品最大手、国巨（ヤゲオ）の陳泰銘董事長は29日、第４世代（４Ｇ）移動通信規格対応のスマートフォンはインダクター、チップ抵抗器、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の使用量が３Ｇより倍増するため、受動部品の需給が逼迫（ひっぱく）していると述べた。30日付工商時報が報じた。
ヤゲオグループのインダクターメーカー、奇力新電子は、下半期の顧客の需要に応えるため、増産の前倒しで生産能力を１億5,000万個に引き上げる。チップ抵抗器の旺詮（ラレック・エレクトロニック）は、シンガポールの同業、ＡＳＪ買収によって生産能力を獲得する。ヤゲオは自動車、工業規格製品などニッチ用途のＭＬＣＣ生産能力を増強する。
ヤゲオは同日の臨時株主総会で、70%の減資を承認した。減資額は153億9,500万台湾元（約520億円）。
