半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が30日発表した第２四半期の連結純利益は前期比61.2%増、前年同期比93.7%増の33億7,100万台湾元（約120億円）で、2010年第１四半期以降で最高だった。連結売上高は前期比21.4%増の219億2,800万元で過去最高だった。31日付工商時報などが報じた。
林文伯（バウ・リン）董事長は、アップルの受注は比較的少なかったが、アップル以外の受注が旺盛で、第２四半期の業績が予想以上に良かったと述べた。６月以降はアップル以外からの受注が減速しており、第３四半期の売上高は横ばいか小幅減少と予測した。ただ、前年同期比では大幅成長を見込む。
一方、今後３～５年の台湾半導体景気に関しては、ファウンドリーも封止・検査も代わりが利かないと楽観しており、特にモバイル端末は２桁成長と予測した。
