半導体メモリーの華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）の詹東義総経理は１日、今年の設備投資額を138億台湾元（約470億円）に、従来計画の106億元から約３割引き上げると表明した。上方修正は２回目。12インチウエハー月産能力は第４四半期４万枚に達した後、来年第１四半期に４万4,000枚まで増やす計画だ。２日付工商時報などが報じた。
証券会社はサムスン電子やＳＫハイニックスの増産計画で供給過剰を懸念している。詹総経理は、増産には時間がかかるので、今後１年は供給に大きな変化はないと考えている。
同社が同日発表した第２四半期の連結売上高は97億4,200万元と前期比11%増えた。製品別では、特定用途向けＤＲＡＭの売上高が前期比８%増え、売上高全体の51%を占めた。ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の需要が強く、平均販売価格（ＡＳＰ）が上昇したためだ。モバイルＤＲＡＭは低消費電力製品の需要増で21%の増収、売上高構成比13%だった。詹総経理は、ウエアラブルデバイス（装着型端末）市場の成長に伴い、モバイルＤＲＡＭの売上高構成比は２割に近づくとの見通しを示した。フラッシュメモリーは11％増収だった。
