４日付電子時報によると、中国のＩＣ設計業者が最近相次いで、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の28ナノメートル製造プロセスを利用した生産を行っており、ＩＣ設計サービス業者を加えるとその数は10社を超えている。業界関係者は、ＴＳＭＣの主力プロセスが20ナノへ移行する中、同社先進プロセスにおける聯発科技（メディアテック）を除く台湾ＩＣ設計業者の生産規模は中国業者に既に追い抜かれたと指摘している。
電子時報によると現在、ＴＳＭＣの28ナノプロセスを利用して生産を行っている中国のＩＣ設計業者は▽深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）▽展訊通信（スプレッドトラム）▽瑞芯微電子（ロックチップ）▽鋭迪科微電子（ＲＤＡマイクロエレクトロニクス）▽大唐半導体設計▽全志科技（オールウィナー・テクノロジー）――など。
業界関係者によると、ＩＣ設計業者の競争力を測る最も簡単な方法は、どのファウンドリーで生産を行っているかを見ることだ。ファウンドリー業界で最もオファー価格の高いＴＳＭＣで生産を行っている業者は競争力が高いと業界では判断されるという。
中国のＩＣ設計業者はこれまで、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）、和艦科技といった低コストな中国のファウンドリーを利用してきたが、産業の成長に伴い、より先進的なプロセス技術を採用するようになっており、台湾のＩＣ設計業界を急速に追い上げている。
