６日付経済日報によると、米投資情報紙「バロンズ」はこのほど、アナリストのレポートを基に、長期にわたりファウンドリー業界をリードしてきた台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の地位が揺らぎ始めていると報じた。先進製造プロセスでは今後、サムスン電子にシェアを奪われる他、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）も、ＴＳＭＣから顧客を奪う可能性があるという。
これに対しＴＳＭＣは５日、「自社の先進プロセスには強い自信を持っており、競合他社やアナリストの分析にはコメントしない」と表明した。
ただ、ＴＳＭＣの張忠謀（モリス・チャン）董事長は７月、同社が16ナノメートルプロセス、サムスンが14ナノで争う次世代プロセスの競争の見通しについて、「来年の市場シェアはライバル（サムスン）に負ける」と弱気な姿勢を示していた。
またバロンズの報道によると、ＧＦはその生産能力をＴＳＭＣの過半にまで高めており、ＴＳＭＣの生産能力不足に伴い、聯発科技（メディアテック）や米ブロードコム、中国・瑞芯微電子（ロックチップ）といった顧客がＧＦに委託先を切り替える可能性があるという。
