ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）が７日発表した７月連結売上高は前月比22.7%増、前年同月比45.8%増の192億7,000万台湾元（約650億円）で過去２番目に高い数字となった。８日付工商時報が報じた。
大幅増収は、今年２月の晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）合併の他、需要期に入り携帯電話、無線通信設備、デジタルテレビ、光学ドライブ向けチップの出荷が軒並み増加したことが主因だ。特にスマートフォン向けチップが成長をけん引した。証券会社は、８月連結売上高は200億元の大台に乗り、過去最高を更新する可能性もあると予測した。
メディアテックは第３四半期の売上高について、前期比５～13%増の568億～628億元となり、２四半期連続で過去最高を更新すると予測している。特に第４世代（４Ｇ）移動通信規格ＬＴＥ対応チップ出荷の増加が期待できる。
