半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）市場でアップルから大口受注を確保し、好業績が期待されている。14日付工商時報が伝えた。
ＡＳＥは最近、アップルから次世代プロセッサー「Ａ８」のパッケージ・オン・パッケージ（ＰｏＰ）を受注したほか、Wi-Fiモジュールや指紋認証センサー、腕時計型ウエアラブルデバイス（装着型端末）、「iWatch」向けＳｉＰの受注にも成功した。
このため、証券業界は、アップル向けの封止・検査受注が増える８月にＡＳＥの売上高が急増し、過去最高を記録すると予想している。７月の連結売上高は前月比2.9%増、前年同月比14.4%増の200億5,200万台湾元（約690億円）だった。
外資系証券会社は、アップルのiPhoneが１台売れるたびにＡＳＥに13.8米ドルの増収効果がもたらされると試算した。
