台湾半導体産業協会（ＴＳＩＡ）が18日発表した統計によると、台湾半導体産業の第２四半期生産額は5,512億台湾元（約１億9,000万円）で、前期比16.4%増、前年同期比14.8%増となった。ＴＳＩＡは、年初来の世界経済の回復、モバイル端末の旺盛な需要が追い風と指摘した。19日付経済日報などが報じた。
第２四半期生産額の内訳は、▽ＩＣ設計、1,456億元（前期比16.2%増・前年同期比19.7%増）▽製造、2,880億元（前期比17.2%増・前年同期比13.5%増）▽パッケージング（封止）、815億元（前期比14.8%増・前年同期比12.6%増）▽テスティング（検査）、361億元（前期比14.6%増・前年同期比12.1%増）──となった。
第３四半期の生産額予測は前期比7.7%増、前年同期比17%増の5,937億元、第４四半期は前期比0.8%増、前年同期比22%増の5,982億元。業界では、下半期は需要期でアップルなどが新製品を発売する中、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、聯発科技（メディアテック）、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が成長をけん引するとみられている。
通年では前年比17.4%増の２兆2,167億元と、世界平均（6.5%増）を上回る伸びが予測されている。
