半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）は、７月連結売上高が前月比８％増、前年同月比13.2％増の19億4,400万台湾元（約66億5,000万円）で、過去２番目に高かった。液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣやメモリーの受注が好調で、年内はフル稼働の見通しだ。19日付工商時報が報じた。
スマートフォンやタブレットパソコンの需要期に向けた在庫積み上げで中小型ＬＣＤドライバＩＣ、超高解像度４Ｋ２Ｋテレビパネルの出荷拡大で大型ＬＣＤドライバＩＣの需要が増えている。同社は、金バンピング、ＣＯＧ（チップオングラス）およびＣＯＦ（チップオンフィルム）実装技術などがフル稼働に迫り、受注見通しが11月まで立っている。
ＤＲＡＭ市場では、マイクロン・テクノロジーからの受注拡大の他、南亜科技（ナンヤ・テクノロジー）、華邦電子（ウインボンド・エレクトロニクス）からの新規受注を獲得した。ＮＯＲ型フラッシュメモリー市場ではスパンションからの受注が旺盛な上、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）と提携して東芝のＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを受注した。
