半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、ＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）を主要業務とする中国子会社、環旭電子（ユニバーサル・サイエンティフィック・インダストリアル）の上海工場、環維電子（上海）の２億人民元（約34億円）増資を決めた。ＡＳＥによる中国生産拠点に対する今年最大の投資となる。22日付蘋果日報が報じた。
ＡＳＥグループ連結売上高の35％を占める環旭電子は、上海市の金橋出口加工区（輸出加工区）をはじめ、昆山市（江蘇省）、深圳市（広東省）、台湾の南投県、メキシコなどにも工場を有する。今回増資を決めた環維電子が最も規模が小さいが、来年以降新生産ラインが相次いで稼働する見通しだ。
ＡＳＥは電子製品の小型化に貢献するシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）が今後の成長のけん引役になると見込む。ＳｉＰとＥＭＳで、ウエアラブルデバイス（装着型端末）やモノのインターネット（ＩｏＴ）分野での発展を狙う。
