設備メーカー関係者は、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）から来年第１四半期に南部科学工業園区（南科）「Ｆａｂ14」Ｐ７工場に設備を搬入し、16ナノメートル製造プロセスの月産能力を５万枚に引き上げるための協力を要請されたと話した。このことから、量産は従来計画より１四半期早い来年第２四半期と予測した。25日付経済日報などが報じた。
ＴＳＭＣは新竹科学工業園区（竹科）の12インチウエハー工場の16ナノ生産能力が１万5,000枚あるため、南科Ｆａｂ14Ｐ７工場は16ナノFinFET（立体構造トランジスタ）プラスが中心となるようだ。設備メーカーは、ＴＳＭＣが20ナノプロセスに続き、16ナノFinFETプラスでもアップルの次世代プロセッサー「Ａ９」の大部分を受注するとみている。
この他、業界ではＴＳＭＣが来年第１四半期に中部科学工業園区（中科）に10ナノプロセスの試験生産ラインを設置し、中科を10ナノプロセスの重要拠点とするとの観測が出ている。張忠謀（モリス・チャン）董事長は16ナノプロセス市場シェアで一時的に競合にリードを許す恐れがあるが、10ナノプロセスは来年下半期にテープアウト（設計完了）し、シェアを取り戻すと話している。
ＡＭＤ「トンガ」、ＴＳＭＣが受注
米半導体大手、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は23日、ＧＰＵ（グラフィックスプロセッサ）「Radeon R9 285（コードネーム・トンガ）」を発表した。９月２日発売で249米ドル。従来グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）が受託生産すると予想されていたが、依然ＴＳＭＣが28ナノで受託生産するようだ。
