半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は26日、微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）大手、ボッシュ・センサーテックの製造・技術提携パートナーに指定されたと発表した。両社は今後、先進センサーの研究開発（Ｒ＆Ｄ）、生産で協力する。27日付蘋果日報が報じた。
これまでにＡＳＥのウエハーレベルパッケージング（ＷＬＰ）技術を用いて、ボッシュは業界最小サイズの３軸加速度センサーを実現している。
ＭＥＭＳセンサーの昨年の市場シェアは、▽ＳＴマイクロエレクトロニクス、22％▽ノウルズ・エレクトロニクス、14％▽アバゴ・テクノロジーズ、10％▽ボッシュ、８%──の順。上位３社は自社生産、ボッシュはＡＳＥ、京元電子（ＫＹＥＣ）、菱生精密工業（リンセン・プレシジョン・インダストリーズ）が供給している。
iPhoneやｉＰａｄの影響で、スマートフォンにジャイロスコープ、加速度センサーなど大量のＭＥＭＳセンサーが使われるようになった。モバイル端末やモノのインターネット（ＩｏＴ）の広がりで、今やセンサー技術は不可欠な存在だ。
