５日付工商時報によると、９日に発表されると伝えられるアップルのスマートフォン新製品「iPhone6」にＮＸＰセミコンダクターズの近距離無線通信（ＮＦＣ）チップが搭載されるとの観測が出ており、事実とすれば同社から半導体テスティング（検査）を受注する京元電子（ＫＹＥＣ）と欣銓科技（アーデンテック）が恩恵を受けそうだ。
iPhone6のスペックについてはインターネット上でさまざまなリーク情報が飛び交っているが、ＮＦＣチップが搭載されることはほぼ確実とみられており、さらにＮＸＰ製のチップが採用されると伝えられている。
なおＮＸＰは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の65または40ナノメートル製造プロセスを利用してＮＦＣチップを生産した後、パッケージング（封止）は高雄に設置した自社工場で行っているが、テスティングについては全てＫＹＥＣとアーデンテックに発注している。
観測を受けて証券会社は、両社の第３四半期売上高についてＫＹＥＣは前期比７〜８%増、アーデンテックは10%以上増加すると予測している。
