村田製作所が10日、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の増産に向け100億円を投じて新工場棟を建設すると発表したことを受けて証券会社は、同社がハイエンド製品の生産能力を拡充することで、国巨電子（ヤゲオ）や華新科技（ウォルシン・テクノロジー）といった台湾の受動部品メーカーにとって市場での障壁が高まると指摘した。12日付経済日報が報じた。
ＭＬＣＣ世界最大手の村田製作所の新工場棟は福井県の子会社に設置され、今年12月に着工、来年９月の完工を予定している。日経新聞の報道によると、同工場では縦0.25ミリメートル、横0.125ミリメートルの世界最小の最先端ＭＬＣＣを生産する計画だ。
業界関係者によると、アップルはスマートフォン「iPhone」などの製品で一貫してＭＬＣＣなど部品の小型化を進めており、これに他のメーカーも追随している状況で、さらに今後、ウエアラブル（装着型）端末の需要が高まれば部品の一層の小型化が求められる見通しだ。
