米アップルが先ごろ、スマートフォン新機種、iPhone6とiPhone6プラスに近距離無線通信規格「ＮＦＣ」機能を搭載し、同機能を使ったモバイル決済サービス「アップルペイ」を提供すると発表したことを受け、オランダのＮＸＰセミコンダクターズやオーストリアマイクロシステムズなど関連チップのサプライヤーが台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に相次いで追加発注を行っており、同社８インチウエハー工場は第４四半期、フル稼働が続く見通しとなっている。15日付電子時報が報じた。
業界関係者によると、iPhone6に内蔵されるＮＦＣチップやチップアンテナ、決済取引のセキュリティー用チップなどのほぼ全てがＴＳＭＣの８インチ工場で生産されており、同工場は第４四半期、稼働率が100%を超える可能性が非常に高いとみられる。
台湾のＩＣ設計業者は今年、一貫して８インチ工場の生産能力不足に悩まされているが、同問題は当面、解消が困難な状況だ。また電子時報は、ＴＳＭＣ８インチ工場のフル稼働は12インチ工場や６インチ工場にも影響を及ぼすと指摘している。
