ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は12日、低コスト版28ナノメートル製造プロセス「28ＨＰＣ」による量産を正式に開始したと発表した。ＴＳＭＣは、同プロセスの使用で低消費電力と最良のコスト効率を実現できると説明。既に聯発科技（メディアテック）傘下の晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）、中国の展訊通信（スプレッドトラム）を含む顧客10社が採用しており、年末までに70件の新製品がテープアウト（設計完了）すると明らかにした。13日付経済日報が報じた。
28ＨＰＣプロセスは既存の28ナノ高誘電率膜・金属ゲート（ＨＫＭＧ）技術の28ＨＰＭプロセスの簡易版という位置付けで、28ナノ低電力シリコン酸窒化プロセス（28ＬＰ）に比べダイサイズを10%縮小、消費電力を30%低減、同じ電力で速度を20%向上させられるという。
証券会社は、スマートフォンやタブレット端末の低価格化が進む中、28ＨＰＣプロセスはＴＳＭＣの市場シェア維持に有利に働く他、同社顧客の利益確保にも貢献すると指摘した。
