20日付工商時報が電子デバイスの修理を手掛けるiFixitの分解レポートを基に報じたところによると、米アップルが19日発売したスマートフォン新機種「iPhone6」および「iPhone6プラス」において、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は「Ａ８」プロセッサーのみならず、その他多くのチップの受託生産も手掛けていることが明らかとなった。両機種は世界的に好調な売れ行きを見せていることから、証券会社はＴＳＭＣは来年第１四半期まで業績好調が続くとの見方を示している。
iFixitによると、iPhone6／６プラスに搭載されたＡ８プロセッサーはＴＳＭＣの20ナノメートル製造プロセスを採用して生産されている他、▽第４世代移動通信規格（４Ｇ）ベースバンドチップ▽Ａ８プロセッサーの電源管理ＩＣ▽６軸ジャイロスコープ▽Retina（レティナ）ディスプレイの液晶ドライバＩＣ──もＴＳＭＣが手掛けているという。
なおiPhone6の販売好調を受け、同製品のねじ用にチタン線材を供給する中国鋼鉄（ＣＳＣ）の子会社、中鋼精材は200トンに上る受注を獲得したもようだ。
