今年１月、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、米ＤＲＡＭ大手のマイクロン・テクノロジーが中国・陝西省西安市に保有しているテスティング工場近くに、両社合弁のパッケージング工場を設置することで交渉していると伝えられた。しかし業界では最近、同交渉は既に決裂し、マイクロンはメモリー封止・検査最大手、力成科技（パワーテック・テクノロジー）と協議を進めている他、中国の同業者もマイクロンとの合弁に意欲を見せているとの観測が出ている。24日付電子時報が報じた。
業界関係者によると、後工程の封止・検査事業再編を進めるマイクロンに対し、ＤＲＡＭ市場への復帰を目指すＡＳＥの合弁計画は８月末にも正式契約が見込まれていたが、合意には至らなかったようだ。
なおパワーテックにとってマイクロンは既存顧客に当たり、さらにパワーテックは昨年マイクロンが買収したエルピーダメモリにも封止・検査業務を提供していたことから、最終的にマイクロンはパワーテックとの合弁を選択する可能性が最も高いと業界ではみられている。
