ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は25日、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）との協業により、16ナノメートルFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセスを採用した完全動作のＡＲＭアーキテクチャー・ネットワーキングプロセッサーの生産に業界で初めて成功したと発表した。これを受けて業界関係者は、ＴＳＭＣの16ナノプロセスによる量産開始は今年第４四半期に前倒しされるとの見方を示した。26日付工商時報が報じた。
発表によると、今回生産に成功したのは、ARMv8アーキテクチャー・ベースの32コア「コーテックスＡ57」ネットワーキングプロセッサーで処理速度は最大2.6ギガヘルツ（GHz）。
また半導体設備業者によると、ＴＳＭＣは16ナノFinFETプロセスのアップグレード版「FinFETプラス」の試験生産についても第４四半期に前倒しする見通しで、既に試験生産の準備段階に入っているとされる。
