台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、サムスン電子、インテルが激しい競争を繰り広げるファウンドリー市場で最近、上海華力微電子（ＨＬＭＣ）、武漢新芯集成電路製造（ＸＭＣ）といった中国メーカーが自国政府による強力な資金的バックアップを後ろ盾に、台湾ＩＣ設計業者からの受注獲得を積極化している。29日付電子時報が報じた。
同紙によると、中国政府はＩＣチップの国内調達率向上を目指し、サプライチェーンの育成に大規模な資金を投じており、自国ＩＣ設計業者の開発力強化に加え、中国のファウンドリー業者による世界のＩＣ設計業者からの受注獲得も支援しているようだ。
こうした中、上海華力微電子は既に聯発科技（メディアテック）から受注を獲得し、今後も液晶ドライバＩＣおよびフラッシュメモリーのサプライヤーをターゲットに台湾の業者からの受注を目指すと伝えられている。
また武漢新芯も65ナノおよび45ナノメートル製造プロセス技術でＮＯＲ型フラッシュメモリー大手、米スパンションと提携している他、今後はロジックＩＣの受託生産にも進出し、台湾のＩＣ設計業者との協力を模索しているとされる。
