ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は29日、モノのインターネット（ＩｏＴ）およびウエアラブル（装着型）端末向け超低消費電力テクノロジー・プラットフォームを採用した新プロセス３種を発表した。30日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは現在、0.18マイクロメートル極低リークプロセス（0.18eLL）、90ナノメートル超低リークプロセス（90uLL）、16ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスに超低消費電力テクノロジー・プラットフォームを採用しているが、今回新たに55ナノ超低消費電力プロセス（55ULP）、40ナノ超低消費電力プロセス（40ULP）、28ナノ超低消費電力プロセス（28ULP）を追加した。
ＴＳＭＣによると、同社の超低消費電力プロセスはこれまでの低消費電力プロセスと比べて動作電圧を20〜30%低減し、ＩｏＴ／ウエアラブル機器の電池寿命を２〜10倍にする。今回追加した３種類の超低消費電力プロセスは2015年の試験生産を予定する。
