台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はこのほど、新たに導入した55ナノメートルの組み込み式フラッシュメモリーの製造プロセスで、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）大手の米アルテラからの受注に成功した。１日付電子時報が伝えた。
アルテラは第10世代のＦＰＧＡチップ「ＭＡＸ 10」に同プロセスを採用したほか、「Arria10」シリーズのシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）もＴＳＭＣの20ナノプロセスを採用した。
アルテラはこのほか、インテルの14ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスを高級チップ「Stratix10」に採用。ＴＳＭＣ、インテルへの生産委託で安定供給を実現した。
アルテラは「工業制御、自動車用のチップは周期が非常に長い商品で、安定供給が顧客に重視されている」として、両社への生産委託を強みに挙げた。
