市場調査会社の拓ボク産業研究所（ボクはつちへんに僕のつくり、ＴＲＩ）は、スマートフォンの平均販売価格（ＡＳＰ）が今年の300米ドルから来年249米ドルまで下落する見通しで、スマホブランドがコストを考慮し、生産の外部委託比率を引き上げると予測した。華宝通訊（コンパル・コミュニケーションズ）を経営統合した仁宝電脳工業（コンパル・エレクトロニクス）、華冠通訊（アリマ・コミュニケーションズ）、鴻海精密工業傘下の富智康集団（ＦＩＨモバイル）などの受託メーカーが恩恵を受けそうだ。２日付経済日報が報じた。
ＴＲＩは、低価格ＩＣチップの登場、新興市場の拡大に伴い、ＡＳＰが急速に下落していると指摘した。コストパフォーマンスの高い機種がトレンドになる中、中国メーカーが海外に乗り出し、大手スマホブランドに対する値下げ圧力が強まっている。
サムスン電子やＬＧエレクトロニクスは自社生産を貫いているが、ソニーモバイルコミュニケーションズはミドル～ローエンド機種をアリマに、ノキアはコンパルに、小米科技（小米、シャオミ）は、ＦＩＨモバイルや英華達（インベンテック・アプライアンシズ）に生産を委託している。
宏達国際電子（ＨＴＣ）も今年からコンパルに一部機種を委託している。今後中国のＯＤＭ（相手先ブランドによる設計・製造）メーカー、龍旗控股や深圳市卓翼科技などと協議するとの観測も浮上した。同社は、ＯＤＭとの提携を続けると認めている。
