３日付聯合報が米ニュースサイトZDNetの報道を基に報じたところによると、アップルの次世代プロセッサー「Ａ９」は既にサムスン電子の14ナノメートル製造プロセスを採用することで契約が成立しているとの観測が情報筋により明らかにされた。またサムスンの半導体事業トップの金奇南（キム・ギナム）氏は２日ソウル本社で、「当社最新技術を採用したチップのアップルへの供給が始まれば、利益は良い方向へ改善する」と語った。
ただ、14ナノプロセスによる量産開始時期については明らかにしなかった。
一方アップルの「Ａ８」プロセッサーの生産を受注し、「Ａ９」の受注も確実と報じられている台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、観測に対しコメントを控えたものの、業界関係者はサムスンの14ナノプロセスは試験生産が順調ではないのに対し、ＴＳＭＣの16ナノプロセスは既に製品をテープアウト（設計完了）しており、来年第２四半期にも量産に入る可能性もあると指摘。アップルは今後、ＴＳＭＣ16ナノFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセスのアップグレード版「FinFETプラス」を採用する可能性が高いと語った。
