米アップルの新スマートフォン「iPhone6」、「iPhone6プラス」の好調な売れ行きが伝えられる中、ＩＣチップ関連業者は、同社が新製品２機種について設定している出荷目標２億台が想定よりも早く達成できる可能性が高いと指摘している。６日付電子時報が報じた。
ＩＣチップ関連業者によるとアップルは、チップサプライヤーに対し、2015年第１四半期までに１億5,000万セットの在庫を確保するよう要求しているとされ、これは各世代のiPhoneで最高水準だという。
iPhone6／６プラス向けチップサプライヤーはアップルからの相次ぐ追加発注により、受注見通しが明らかに良好となっており、これに伴ってファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）では12、８インチ工場の生産能力がひっ迫、顧客への納期が12〜15週に伸びているもようだ。
また日月光半導体製造（ＡＳＥ）や頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）といったパッケージング・テスティング（封止・検査）も今年第４四半期および来年第１四半期は需要期並みの好業績が期待できそうだ。
