ＪＰモルガン証券は６日、ファウンドリー業界の先進製造プロセスにおける市場競争について、「10ナノメートルプロセスが真の決戦場となる」と指摘した上で、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今後、同プロセスでリードするインテルとの差をこれまでの４〜６四半期から２四半期に縮めるとの見方を示した。７日付工商時報が報じた。
ＪＰモルガンの半導体アナリスト、ゴクル・ハリハラン氏は、ＴＳＭＣの10ナノプロセスにおけるトランジスタ微細化技術はインテルに45%のリードを許しているとされているが、実際にはその差は10%に縮まっており、さらにＴＳＭＣはコスト面での強みが同プロセスでの顧客獲得に有利に働くと指摘した。
またＪＰモルガンは、14／16ナノプロセスでのシェア争いでは来年、ＴＳＭＣ（16ナノ）はサムスン電子（14ナノ）にリードを許すが、再来年には首位を奪還すると予測した。
