半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が８日発表した第３四半期の連結売上高は前期比13.7%増、前年同期比17.4%増の666億3,200万台湾元（約2,400億円）で、過去最高となった。９月連結売上高も前月比22.5%増、前年同月比25.8%増の256億4,600万元で過去最高だった。９日付工商時報が報じた。
証券会社は、アップルの新スマートフォン、iPhone6／6プラスの発売に向け、部品調達が増えたためと指摘した。iPhone6／6プラスの内蔵チップの多くにシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）が採用され、ＡＳＥのＳｉＰ生産能力はフル稼働だった。
iPhone6／6プラスのうち、▽Wi-Fiモジュール▽指紋認証センサー▽多軸ジャイロスコープ▽光学式手ぶれ補正ＭＥＭＳ（微小電子機械システム）▽ＮＦＣ（近距離無線通信技術）モジュール──などのＳｉＰ受注の大部分をＡＳＥが獲得したされる。
第４四半期はアップルがiPhone6／6プラスの部品調達を拡大する他、今後発売が見込まれる新型タブレット端末「iPad Air 2」、「iPad mini Retina 2」、腕時計型ウエアラブル（装着型）端末「アップルウオッチ」の大口受注も期待される。ＡＳＥの第４四半期売上高は前期を上回り、ＳｉＰ売上高構成比は20%へと、上半期の６〜７%から一気に高まる見通しだ。
