14日付電子時報が半導体業界関係者の話を基に報じたところによると、ファウンドリー大手の聯華電子（ＵＭＣ）はこのほど、クアルコムから28ナノメートル製造プロセスによる第４世代（４Ｇ）移動通信システムＬＴＥ用チップの生産を受注し、今期中に出荷を開始するとの観測が出ている。さらに同チップはアップルの最新スマートフォン「iPhone6」に採用されていることから今後、大規模な需要が期待できるという。
業界関係者は、ＵＭＣが今回受注したチップは現在、主に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が手掛けているが、今後の需要拡大をにらみ、クアルコムは委託先の分散戦略に着手したと指摘した。
なお、大口顧客からの需要に応えるため、ＵＭＣでは既に、28ナノプロセスの生産能力を年内に月産２万枚まで拡大する計画を進めているとされる。
