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作成日：2008年1月30日_記事番号：T00005326
東台精機、初の国産レーザー穿孔機開発へ
工作機械の東台精機は29日、経済部と共同で初の国産レーザー穿孔機の研究開発（Ｒ＆Ｄ）に6,000万台湾元（約２億円）を投じて取り組むことを発表した。
来年の完成を目指しており、域内のプリント基板（ＰＣＢ）メーカーに年間15～20台を提供し、域内シェア５～10％を目指すとしている。これにより２億5,000万元の売上増と、同製品の毎年30％の成長を見込む。
同社によると、域内ＰＣＢ業界では高密度プリント基板（ＨＤＩ）の需要が高まっているが、従来型の機械式穿孔機では200ミクロン以下の穿孔には対応できず、これまで日立や三菱重工、米ＥＳＩなど海外メーカーのレーザー穿孔機を導入せざるを得なかった。
東台精機では、こうした日米メーカーによる市場の独占状態を打破できれば、競争促進によってＰＣＢメーカーは調達コストを低減できるメリットがあるとしている。
