16日付電子時報によると、クアルコムと聯発科技（メディアテック）といった携帯電話用チップサプライヤーは、2015年上半期に発売する次世代の第４世代移動通信規格（４Ｇ）対応スマートフォン用チップについて、チップ面積を20%以上縮小するほか、ファウンドリーおよびパッケージング・テスティング（封止・検査）業者にコストの10%低減を要求することでチップソリューション価格を30%以上引き下げることを計画しているとされ、来年は４Ｇチップの価格競争が激しさを増しそうだ。
半導体業界関係者によると、クアルコムとメディアテックは最近、一部４Ｇスマホ用チップの生産委託先を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）からグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）、聯華電子（ＵＭＣ）、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）など、よりコストの低いその他ファウンドリーに転換することで価格競争力の強化に努めているという。
ただ、こうした手法によるコスト低減は、短期間で競合に追随される可能性があるため大きな効果は期待できず、チップ面積の縮小およびその他部品との統合こそが真の競争力向上につながると電子時報は指摘している。
