半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は15日の董事会で４億米ドルを上限とする海外無担保転換社債（ＥＣＢ）発行による資金調達計画を決議した。１カ月以内に募集手続きを完了する予定だ。16日付経済日報が報じた。
証券会社は、ＡＳＥは新たにアップル向けイメージセンサーの主要サプライヤーから大口受注を獲得、さらに腕時計型ウエアラブル（装着型）端末「アップルウオッチ」用システムインパッケージ（ＳｉＰ）も受注した他、モノのインターネット（ＩｏＴ）およびウエアラブル端末の普及に伴い、ＳｉＰの需要が高まっているため生産能力不足に陥っており、高雄工場で継続して拡充を進めていると指摘。今回の資金調達計画については、さらなる生産能力拡充に向けた準備を進めるものとの見方を示した。
なおＡＳＥはＳｉＰ、フリップチップ・チップスケールパッケージ（FCCSP）、銅ピラーバンプなど先進プロセス技術への投資に注力しており、来年の設備投資額は９億米ドルを超えると業界では予測されている。
