ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の魏哲家・共同執行長は16日、同社が開催した業績説明会で、現在開発中の16ナノメートル製造プロセスについて「量産開始時期を前倒しする」と表明。さらに「ある大口顧客のアプリケーション・プロセッサー（ＡＰ）は16ナノプロセスでテープアウト（設計完了）することになる」と語った。これについて証券会社は、ＴＳＭＣがアップルの次世代プロセッサー「Ａ９」受注を既に獲得したことを示すと分析している。17日付工商時報が報じた。
魏・共同執行長（左）は「第４四半期は非需要期だが20ナノプロセスの需要が強く成長ペースは落ちない」と述べた（16日＝中央社）
魏・共同執行長はまた、「20／16ナノプロセス市場で当社は今年、世界シェア１位を占め、来年もさらにシェアを拡大する」との見方を示した。
この他、何麗梅・同社財務長は来年の設備投資について「今年を上回る100億米ドル以上」との見通しを示し、主に20ナノ、16ナノプロセスの生産能力拡充、および10ナノプロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）に振り向けると語った。
なお同日発表された同社の第３四半期の業績は、連結売上高が前期比14.2%増の2,090億5,000万台湾元（約7,300億円）、純利益は763億4,000万元でいずれも過去最高を更新した。第４四半期売上高についても2,170億〜2,200億元とさらに記録を更新すると予測した。
