半導体設備メーカーの家登精密工業（Gudeng）は17日、台南市の工業団地、樹谷園区で第３工場の建設に着手した。投資額は６億台湾元（約21億円）で、第１期工場棟は2016年下半期に稼働を予定する。18日付蘋果日報が報じた。
樹谷第１期工場の稼働後は年間８億元の生産額をもたらす見込みだ（17日＝中央社）
第３工場の用地面積は4.5ヘクタールで、第１期では４階建ての工場棟を２棟（総床面積１万2,000坪）を建設する。
家登精密の邱銘乾董事長は、現在同社では既存の２工場で▽フォトマスク搬送ソリューション▽シリコンウエハー搬送ソリューション▽自動化設備──の３種類の需要に応じた生産を行っており、かつ顧客からの「多種少量」「短納期」という要望に応えるため、頻繁に生産ラインを入れ替える必要が生じているという。
新工場が稼働すれば、３種類の製品がそれぞれ特定の工場で生産できるようになるため、生産効率の向上が見込まれる。現時点では樹谷新工場は半導体先進プロセスの自動化設備を、既存の樹林工場（新北市）はフォトマスク搬送ソリューションを、南部科学工業園区（南科）工場はシリコンウエハー搬送ソリューションを手掛ける生産拠点とする計画だ。
