米ＩＢＭが20日、半導体製造事業をファウンドリー大手、米グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）に譲渡すると発表したことを受け、21日付工商時報は、ＧＦが22ナノメートルおよび14ナノFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセスへの移行を加速させ、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のライバルに踊り出ることになると分析した。
ＧＦはＩＢＭのファウンドリー工場２基を取得し、今年の売上高が50億米ドルに迫る見通しだ。ＴＳＭＣの売上高は200億米ドル以上と予測されており、両社の間には依然大きな差がある。
しかし、ＧＦはＩＢＭから工場だけでなく、技術チームなど従業員も引き受ける。さらに両社は、ＩＢＭが今後５年間で30億米ドルを投じて半導体基礎技術の開発を進め、その成果と知的財産権をＧＦに移転する契約を結んだため、ＧＦは10ナノプロセスへの移行に道筋ができ、世界で最も先進的な技術を備えるファウンドリーに躍進する見通しだ。
