台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下のＩＣ設計会社、創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）は21日、世界で初めてＴＳＭＣの16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスのアップグレード版「FinFETプラス」による高速コンピューティング向けＡＳＩＣ（特定用途のために設計、製造されたＩＣ）をテープアウト（設計完了）したと発表した。来年第１四半期に量産に入る予定だ。22日付工商時報が報じた。
ＡＳＩＣ市場においてはＩＢＭが極めて高いシェアを占め、マイクロソフト（ＭＳ）、ソニー、シスコシステムズなど向けＡＳＩＣの設計、生産を手掛けてきた。このほど、ＩＢＭのＡＳＩＣ受託生産業務を含む半導体製造事業をファウンドリー大手のグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）が買収すると発表したことで、ＴＳＭＣは一定のダメージを受けるとみられている。
業界では、ＴＳＭＣはＡＳＩＣ受託事業における顧客を確保するため、ＩＣ設計サービスに注力する必要があり、創意電子が今回、重要な役割を果たしたとの見方だ。
