スマートフォン、タブレット端末、ウエアラブル（装着型）端末などの新たな製品トレンドに対応し、プリント基板（ＰＣＢ）業界ではハイエンド生産設備に対する需要が来年も伸び続けると予想されている。
背景にはＰＣＢの回路微細化、薄型軽量化に伴い、ロール状に巻いた長さ数百メートルに及ぶ基板に回路パターンを印刷し、同様にロールに巻いた封止膜などと張り合わせてから、再びロールに巻き取る「ロール・ツー・ロール」方式や非接触式パターニング、光学検査設備などに対する需要が高まるとの見方がある。
27日付電子時報によると、ＰＣＢ生産設備業者は「来年は高密度多層（ＨＤＩ）基板、フレキシブル基板、ＩＣ基板に関連する設備の需要が引き続き伸び、受注が今年を上回るのではないか」と話した。
ただ、ローエンド技術設備に関しては、中国の設備メーカーが安値戦略を取るとみられ、台湾メーカーにも影響が見込まれる。
