半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯董事長は27日の業績説明会で、来年の設備投資額は120億台湾元（約430億円）と、過去最高の211億元が見込まれる今年に比べ４割減るとの見通しを示した。28日付蘋果日報などが報じた。
同社の設備投資が今年大規模になった要因は茂徳科技（プロモス・テクノロジーズ）から買収したためで、来年はアップルなどの大手からの受注獲得を目指し、同工場の整備を進める程度にとどめ、大幅な生産能力拡充は行わない方針だ。
来年の半導体景気について林董事長は、アップルが来年発売を予定する「アップルウオッチ」などのウエアラブル（装着型）端末やモノのインターネット（ＩｏＴ）が成長をけん引するとの見方を示した。また、ＳＰＩＬについては、市場調査会社各社が予測する半導体業界全体の成長率７～８%を上回る成長を遂げたいと語った。
なお、同社の第３四半期売上高は216億5,200万元（前期比1.3%減、前年同期比13.4%増）、純利益は32億5,700万元（前期比3.4%減、前年同期比49.1%増）だった。
