半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が30日発表した第３四半期の連結純利益は前期比41％増、前年同期比63％増の72億500万台湾元（約260億円）と予測を上回り、過去２番目の高さとなった。システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）でアップルのスマートフォン「iPhone6／6プラス」やタブレット端末「ｉＰａｄ」の大口受注を獲得したことが奏功した。31日付蘋果日報などが報じた。
董宏思ＡＳＥ財務長は第４四半期の見通しについて、封止・検査の設備稼働率は１～３％上昇し、ＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）の粗利益率は小幅に下落するが、営業利益率は横ばいと予測。ＳｉＰとＥＭＳの２大事業が全体をけん引し、連結売上高は前期に引き続き過去最高を更新するとの見通しを示した。
また、市場調査会社は半導体産業が来年も成長を維持できると予測しており、封止・検査は産業全体の倍の成長率が見込めると話した。
