ニュース 電子 作成日:2014年11月4日_記事番号:T00053631
4日付経済日報がサプライヤーの話を基に報じたところによると、アップルは次世代スマートフォンの目玉スペックとして3D(3次元)画像表示機能を取り入れる見通しで、タッチパネルの貼り合わせ工程の受注を宸鴻集団(TPKホールディング)と鴻海科技集団(フォックスコン)傘下の業成科技(GIS)が獲得したもようだ。事実であればiPhone5や先日発売された「iPhone6/6プラス」の受注を逃したTPKが再度サプライチェーン入りすることになり、来年は低迷していた業績の回復が見込める。
サプライヤーによると、アップルはディスプレイサイズについて、iPhone6プラスの5.5インチが上限とみており、次世代機種で3Dディスプレイを取り入れるべくサプライチェーン構築を進めているもようだ。ただ、iPhone5やiPhone6に採用したインセル型タッチパネルに3D薄膜ディスプレイを貼り合わせる場合、良品率が低いなどの問題があるため、良品率が高く、消費電力も少ない、薄膜タッチパネルに3Dディスプレイを貼り合わせる方式を採用する考えとみられ、TPKに白羽の矢が立ったようだ。
なお、アップルはタブレット端末「iPad」にも3D搭載を計画しているとされる。
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