10日付経済日報によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）がクアルコム台湾支社の桃園県龍潭郷にある工場を買収し、パッケージング・テスティング（封止・検査）拠点とする考えだ。買収額は数十億台湾元（１元＝約3.7円）。一貫生産体制を強化してアップル、クアルコム、聯発科技（メディアテック）など大手からの受注を増やし、サムスン電子、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）など競合に対するリードを広げる狙いだ。

　ＴＳＭＣは今月開催の董事会で買収計画を承認するとみられる。張忠謀（モリス・チャン）董事長の後継者候補として、魏哲家、劉徳音の両氏が共同執行長に就任して以来、初の大規模買収となる。同社は９日、ノーコメントとした。

　ある半導体製造装置メーカー関係者は、ＴＳＭＣが最近発表した低コストの集積ファンアウト型パッケージ（ＩＮＦＯ）、ハイエンド３次元ＩＣ（３ＤＩＣ）のCoWoS（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート）パッケージのソリューションが伸びると予測した。

ＡＳＥ・ＳＰＩＬに打撃

　ＴＳＭＣは大手顧客に一貫生産サービスを提供するため、既に400人の専門部隊を設立している。

　クアルコムやメディアテックは従来、ＴＳＭＣに生産を委託した後、日月光半導体製造（ＡＳＥ）や矽品精密工業（ＳＰＩＬ）にウエハーを封止・検査させていた。ＴＳＭＣが後工程の封止・検査を強化することで、窓口の１本化、納期短縮が見込めるため、今後発注がＴＳＭＣにさらに集中し、後工程を持たないファウンドリーやＡＳＥ、ＳＰＩＬ、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）は受注を減らす恐れがある。

14年売上高、26％増へ

　市場調査会社、ＩＣインサイツの半導体業界の2014年売上高予測によると、ＴＳＭＣは世界３位の250億8,800万米ドルで前年比26％増。上位20社中、最高の伸び率が予想されている。

　首位はインテルの513億6,800万米ドルで６％増、２位はサムスンの372億5,900万米ドルで８％増。クアルコムは４位で191億米ドル、11％増の予測だ。

　一方、伸び率の２位は２月に晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）買収を完了したメディアテックで、前年比25％増の71億4,200万米ドルの予測だ。

　上位20社の合計は2,595億6,000万米ドルで前年比９％増の予測。ＴＳＭＣや聯華電子（ＵＭＣ）などファウンドリーを除くと2,301億7,000万米ドルで８％増の見通しだ。

【表】