12日付電子時報によると、アップルが「来年初頭に発売する」としている腕時計型ウエアラブル（装着型）端末、「アップルウオッチ」向けチップの、川下の受託メーカーへの大量出荷が既に始まり、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）も生産体制に入ったと観測されている。これを受けて、アップルは同製品の予約受付を来年１月に開始するとの見方が出ている。
関連メーカーは観測についてコメントを控えているが、アップルウオッチの予約注文に対するチップ需要は3,000万〜4,000万セットに上るとされ、今後、ウエアラブル端末全体の需要を刺激すると期待されている。
ＩＣ設計業者によると、アップルウオッチ用チップは３次元（３Ｄ）およびモジュール式封止・検査技術を採用し、中央処理装置（ＣＰＵ）、ジャイロセンサー、加速度センサーを一つのチップにパッケージ。ワイヤレス充電や近距離無線通信規格「ＮＦＣ」に対応するという。
