半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）は12日の董事会で、同社が47%を出資するテスティング業者、泰林科技の合併を決議した。合併基準日は来年６月17日を予定している。13日付経済日報が報じた。
鄭董事長（中）は、リソースの集約と組織の簡素化を通じて競争力を高められると語った（12日＝中央社）
チップモスは泰林の株式53%を１株当たり現金12.5台湾元（約47円）およびチップモス株0.311株との交換で取得して合併を進める方針で、12日終値で計算すると買収プレミアムは約16%、総額は14億4,400万元規模となる。
チップモスの鄭世杰董事長によると、両社は既に合併に関する契約に署名を行っており、来年双方の株主総会での決議、監督機関の承認を目指す方針だ。
