台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は12日、16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスのアップグレード版「FinFETプラス」が試験生産に入っており、今月末までに全ての信頼性テストを終え、来年７月ごろに量産に入る見通しだと発表した。スケジュール通りに進めば、アップルの次世代プロセッサー「Ａ９」受注争いでサムスン電子に差を付け、早ければ来年夏にも「Ａ９」を生産できる見通しだ。13日付経済日報などが報じた。

　ＴＳＭＣは今年第２四半期に20ナノプロセスの量産体制を完成させており、来年夏に16ナノFinFETプラスの量産に入れば、世界で初めて２年連続で最先端プロセスの量産に成功するファウンドリーとなる。その場合、10ナノプロセスで２年以内にインテルに追い付く目標がより現実味を帯びそうだ。

　ＴＳＭＣによると、16ナノFinFETプラスは同社の20ナノシステムオンチップ（ＳｏＣ）と比べて速度が40％向上、同一速度下で電力消費が50％減少し、次世代ハイエンドモバイル端末やネットワーク、消費者向け製品への応用に適している。同社はまた、来年末までに約60件の16ナノFinFETプラス製品がテープアウト（設計完了）するとの見通しも明らかにした。既に▽ルネサスエレクトロニクス▽エヌビディア▽聯発科技（メディアテック）▽ザイリンクス▽アバゴ・テクノロジーズ▽フリースケール・セミコンダクタ▽ＬＧエレクトロニクス──の大手顧客７社が、来年に発注を行うと表明している。なお、最も早くＴＳＭＣの16ナノFinFETプラスを導入するのは、中国の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）のネットワークチップおよびスマートフォン用プロセッサーとなる見通しだ。

　サムスンも14ナノプロセスの開発を進めているものの、設備メーカーによると試験生産がうまくいっておらず、このため、スマホ用の一部チップの発注をＴＳＭＣからサムスンに移したクアルコムなども、16ナノFinFETプラスの開発が順調なＴＳＭＣに再度振り替えることを検討しているという。

新工場用地、環評大会が再実施に

　12日はＴＳＭＣが18インチウエハー工場の建設を計画している中部科学工業園区（中科）５期区画に関して、行政院環境保護署による環境評価大会が開かれたが、環境保護団体の発言が長引き、日時を改めて実施することとなった。ＴＳＭＣの当面の経営に影響は及ぼさないが、同社にとっては早期進展が望まれるところだ。

　中科管理局によると、５期区画の用地は国防部の大肚山弾薬庫周辺の53ヘクタールで、ＴＳＭＣと自転車最大手、巨大機械工業（ジャイアントＭＦＧ）への優先割当を計画している。ＴＳＭＣは同地に5,000億台湾元（約１兆9,000億円）を投じて2016年末の工場完成、稼働を計画している。

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